Intel i Cadence rozszerzają współpracę, aby umożliwić najlepszą w swojej klasie konstrukcję SoC w zaawansowanych procesach Intela


Intel Foundry Services (IFS) i Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS) ogłosiły, że rozszerzyły swoje partnerstwo i zawarły wieloletnią umowę strategiczną w celu wspólnego opracowania portfolio kluczowych, dostosowanych do indywidualnych potrzeb własności intelektualnej, zoptymalizowanych przepływów projektowania i technik dla technologii Intel 18A wyposażony w wszechstronne tranzystory bramkowe RibbonFET i zasilanie PowerVia z tyłu. Wspólni klienci będą mogli przyspieszyć harmonogramy swoich projektów SoC na węzłach procesowych od Intel 18A i nowszych, optymalizując jednocześnie wydajność, moc, obszar, przepustowość i opóźnienia dla wymagających aplikacji mobilnych AI, HPC i premium.

Wzmocniliśmy naszą współpracę z Intel Foundry Services poprzez znaczącą strategiczną wieloletnią umowę na dostarczanie oprogramowania do projektowania i wiodącego adresu IP w wielu zaawansowanych węzłach Intel, rozwijając w ten sposób strategię Intel IDM 2.0 i przyspieszając wspólny sukces klientów” – powiedział Anirudh Devgan, prezes i dyrektor generalny w Rytm.

„Jesteśmy bardzo podekscytowani możliwością rozszerzenia naszej współpracy z firmą Cadence w celu rozwoju ekosystemu IP dla IFS i zapewnienia klientom wyboru” – powiedział Stuart Pann, starszy wiceprezes firmy Intel i dyrektor generalny IFS. „Wykorzystamy światowej klasy portfolio wiodących rozwiązań IP i zaawansowanych rozwiązań projektowych firmy Cadence, aby umożliwić naszym klientom dostarczanie masowych, wydajnych i energooszczędnych układów SoC opartych na wiodących technologiach procesowych firmy Intel”.

Szybko rozwijające się segmenty rynku, takie jak AI/ML, HPC i komputery mobilne premium, wymagają najnowszych standardów w zakresie własności intelektualnej, aby móc korzystać z zaawansowanych technologii pakowania i procesów krzemowych. Najnowocześniejsze wdrożenia przez Cadence pionierskich standardów, takich jak zaawansowane protokoły pamięci, PCI Express, UCI Express i inne dla tych kluczowych segmentów, umożliwiają wspólnym klientom tworzenie skalowalnych projektów o wysokiej wydajności, które skracają czas wprowadzenia na rynek najbardziej zaawansowanego krzemu IFS technologie i możliwości pakowania 3D-IC.

Budowanie światowej klasy działalności odlewniczej jest kluczem do strategii Intel IDM 2.0, a ta umowa wzmacnia ofertę IFS poprzez udostępnienie klientom z branży odlewniczej dodatkowego portfolio niezbędnych narzędzi projektowych, przepływów i adresów IP interfejsów. Opiera się na współpracy firmy Intel z innymi wiodącymi w branży dostawcami rozwiązań IP w ramach ciągłego rozwijania ekosystemu IP dla klientów IFS.



Source link

Advertisment

Więcej

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Tesla, BYD i VW wykorzystują minerały do ​​akumulatorów pojazdów elektrycznych, co wiązało się z oskarżeniami o łamanie praw człowieka

Najnowsze doniesienia o nadużyciach dotyczą wydobycia minerałów wykorzystywanych do produkcji pojazdów elektrycznych i akumulatorów raport z programów organizacji non-profit Business & Human Rights...

Recenzja MSI Claw: wstyd

Nikt nie powinien kupować MSI Claw. Technicznie nie jest uszkodzony: pierwszy 7-calowy przenośny komputer do gier z procesorem Intel Core Ultra nie...

Zobacz wyrafinowane podejście Ayaneo do Game Boya i Game Boya Micro

The Kieszonka analogowa to najbardziej zaawansowany Game Boy, jaki kiedykolwiek obsługiwał wózki, ale firma Ayaneo właśnie zaprezentowała parę emulator-centryczne komputery kieszonkowe, które mogłyby...
Advertisment