1 godzina temu
Intel ujawnił patent zgłoszony pierwotnie w 2022 roku, opisujący architekturę obudów układów scalonych, która integruje diody Micro-LED ze szklanym podłożem. W opisanym rozwiązaniu matryce półprzewodnikowe są osadzane bezpośrednio w szklanej bazie, a zasilanie oraz sygnały doprowadzają drążone w szkle pionowe przelotki TGV. Nowa konstrukcja ma znaleźć zastosowanie w diagnostyce elektrycznej układu oraz w celach wizualnych, takich jak podświetlanie napisów na powierzchni procesora.
Technologia wykonania i zastosowanie diod Micro-LED
Opisana w dokumencie patentowym architektura wykorzystuje diody Micro-LED bazujące na strukturach nanodrutów emitujących światło czerwone, zielone i niebieskie. Diody te mogą pełnić funkcję wewnętrznych wskaźników do testów elektrycznych obudowy, a także tworzyć podświetlane napisy na rdzeniu lub służyć do personalizacji sprzętu komputerowego. Proces produkcyjny polega na tworzeniu otworów oraz wnęk w szklanym podłożu dzięki trawienia laserowego i chemicznego, a następnie miedziowaniu przelotek TGV metodą galwaniczną. Krzemowe matryce z diodami są umieszczane we wnękach, po czym cała konstrukcja jest łączona z polimerowym podłożem pakietu dzięki warstw azotku krzemu. Rozwiązanie to zapewnia pionowe połączenia zasilania i sygnałów, a patent opisuje również warianty z poziomym lub pionowym ułożeniem matryc oraz zintegrowanymi reflektorami.
Rozwój szklanych rdzeni i testy masowej produkcji
Prace nad zastąpieniem podłoży organicznych materiałem szklanym Intel prowadzi od 2013 roku, co pozwoliło firmie na zgromadzenie portfela własności intelektualnej oraz zaprezentowanie pierwszych próbek w 2023 roku. Podczas targów NEPCON Japan producent pokazał próbkę inżynieryjną o wymiarach 78 na 77 mm z rdzeniem szklanym i technologią EMIB, w której osiągnięto cięcie bez pęknięć. Z kolei na konferencji ECTC 2026 zaprezentowano walidację techniczną dla masowej produkcji podłoży szklanych. Przedstawiono wówczas 24-warstwowe struktury pozbawione defektów z kontrolą odkształceń, obejmujące proces od tworzenia przelotek po integrację optoelektroniczną.
Współpraca branżowa i budowa fabryki w Indiach
Koncern rozbudowuje również sieć partnerstw wokół nowej technologii. Należąca do Lens Technology spółka zależna podpisała z Intelemm porozumienie MOU dotyczące rozwoju zaawansowanych obudów TGV. W ramach tej współpracy Intel dostarcza specyfikacje architektoniczne i wytyczne DFM, natomiast partner odpowiada za obróbkę laserową, metalizację oraz trasowanie wielowarstwowe. Lens Technology dostarczyło już próbki z milionami przelotek i zerowym wskaźnikiem braku przewodzenia dla odbiorców z Ameryki Północnej oraz Korei Południowej. Ponadto Intel nawiązał współpracę z firmą 3D Glass Solutions przy budowie zakładu produkcyjnego w Indiach o wartości 3,3 miliarda dolarów. Fabryka ma osiągnąć roczną wydajność około 70 tysięcy podłoży szklanych, 50 milionów zmontowanych jednostek i prawie 13 tysięcy modułów integracji 3D. Rozpoczęcie dostaw masowych dla układów sztucznej inteligencji oraz obliczeń o wysokiej wydajności zaplanowano na lata 2028-2030.
