„Jesteśmy bardzo podekscytowani możliwością powitania firm Trusted Semiconductor Solutions i Reliable MicroSystems w projekcie RAMP-C, w który jesteśmy zaangażowani wraz z Departamentem Obrony. kooperacja zaowocuje najnowocześniejszymi, bezpiecznymi rozwiązaniami półprzewodnikowymi niezbędnymi dla bezpieczeństwa naszego kraju, wzrostu gospodarczego i wiodącej pozycji technologicznej. Jesteśmy dumni z kluczowej roli, jaką firma Intel Foundry odgrywa we wspieraniu amerykańskiej obronności narodowej i nie możemy się doczekać ścisłej współpracy z naszymi najnowszymi klientami DIB, aby umożliwić im wprowadzanie innowacji dzięki naszej wiodącej technologii Intel 18A” – powiedział Kapil Wadhera, wiceprezes Intel Foundry i dyrektor generalny grupy biznesowej Aerospace, Defense and Government.
Jako jedyna amerykańska firma projektująca i produkująca najnowocześniejsze technologie półprzewodnikowe, Intel odgrywa kluczową rolę we wzmacnianiu długoterminowej konkurencyjności gospodarczej kraju i bezpieczeństwa narodowego. Współpracując nad RAMP-C, firma Intel Foundry i program T&AM Departamentu Obrony przyspieszają rozwój zaawansowanej produkcji półprzewodników w USA. Co więcej, rozwój produkcji zaawansowanych półprzewodników przez firmę Intel Foundry w zakresie technologii 18A przywraca równowagę w globalnym łańcuchu dostaw dzięki zaufanemu, odpornemu i zrównoważonemu źródłu najbardziej zaawansowanych technologie dla urządzeń mikroelektronicznych.
„RAMP-C w dalszym ciągu promuje rozwój najnowocześniejszej mikroelektroniki do zastosowań DoD i komercyjnych, a także wspiera zaawansowane projektowanie i produkcję półprzewodników w USA w celu wzmocnienia bezpieczeństwa narodowego” – powiedziała dr Catherine Cotell, kierownik programu T&AM w OUSD (R&E) .
W ramach projektu RAMP-C firma Intel Foundry umożliwia klientom strategicznym, a także dostawcom usług z zakresu własności intelektualnej (IP), automatyzacji projektowania elektronicznego (EDA) i projektowania, pomoc w skróceniu czasu projektowania przy użyciu najnowocześniejszych technologii firmy Intel Foundry.
Firma Intel Foundry i jej ekosystem zapewniają podejście „pod klucz” do projektowania, testowania i produkcji najnowocześniejszych chipów, oferując klientom DIB dostęp do najnowszych technologii procesowych i zaawansowanych możliwości pakowania.
Umożliwienie klientom DIB wczesnego dostępu do najnowocześniejszej technologii półprzewodników jest kluczem do spełnienia krytycznych wymagań przemysłu obronnego w zakresie wielkości, masy i mocy. Intel 18A, najważniejsza innowacja firmy w zakresie tranzystorów od czasu wprowadzenia FinFET (tranzystor polowy z efektem żeberkowym) do masowej produkcji w 2011 roku, integruje nowe technologie PowerVia Backside Power i RibbonFET Gate-all-around (GAA), aby znacznie poprawić wydajność na wat i gęstość.
Klienci DIB mogą również korzystać z zaawansowanych technologii pakowania firmy Intel Foundry — w tym wbudowanego mostka łączącego z wieloma matrycami (EMIB), który umożliwia wysoką gęstość połączeń między heterogenicznymi chipami — aby sprostać dzisiejszym złożonym wymaganiom obliczeniowym.
RAMP-C odniósł niezwykły sukces od czasu swojej premiery w październiku 2021 r., a firma Intel Foundry odegrała kluczową rolę w jego trzech fazach.
- Budowa fundamentów: Kierował wysiłkami na rzecz rozwoju technologii, tworzenia własności intelektualnej i ekosystemu oraz przygotowywania klientów do testowania chipów.
- Ekspansja i wdrażanie: Rozszerzenie bazy klientów poprzez wdrożenie pierwszych dużych klientów DIB, w tym Boeinga i Northrop Grumman. Firma Intel Foundry stale udoskonala rozwiązania IP i ekosystemowe, umożliwiając nowym klientom projektowanie, opracowywanie i wdrażanie rozwiązań opartych na technologii procesowej Intel 18A.
- Zaawansowane prototypowanie i produkcja: dzięki przyznaniu programu w kwietniu 2024 r. firma Intel Foundry usprawniła drukowanie i testowanie wczesnych prototypów produktów DIB. Ta faza podkreśla gotowość technologii Intel 18A do produkcji na dużą skalę. Oznaczało to także początek szeroko zakrojonych chipów testowych oraz rozklejenia taśm wielu komercyjnych i prototypowych produktów DIB, w tym dla najnowszych klientów DIB, Trusted Semiconductor Solutions i Reliable MicroSystems.
