Blue Cheetah nagrywa swój wysokowydajny interkonekt IP oparty na chipsecie w urządzeniu Samsung Foundry SF4X

Firma Blue Cheetah Analog Design ogłosiła dzisiaj pomyślne nagranie nowej generacji technologii PHY BlueLynx typu die-to-die (D2D) na platformie SF4X 4 nm firmy Samsung Foundry zaawansowany proces produkcyjny. Najnowsza technologia PHY obsługuje zarówno zaawansowane, jak i standardowe pakowanie chipletów o łącznej przepustowości przekraczającej 100 Tb/s, zapewniając jednocześnie wiodącą w branży powierzchnię krzemową i zużycie energii. IP podsystemu BlueLynx D2D umożliwia architektom chipów osiągnięcie gęstości pasma i odporności na środowisko niezbędne do zapewnienia powodzenia wdrożenia produkcyjnego przy jednoczesnym zachowaniu elastyczności przypadków użycia.

Wykorzystując zaawansowany proces SF4X 4 nm Samsung Foundry, najnowszy BlueLynx PHY obsługuje zarówno standardowe 2D, jak i zaawansowane Pakiety 2,5D i umożliwia projektantom systemów płynną zmianę technologii pakowania w obecnych i przyszłych wdrożeniach. Dostawy do klientów rozpoczęły się w 2024 r., a charakterystyka krzemu w zaawansowanych i standardowych opakowaniach jest oczekiwana na początku drugiego kwartału 2025 r.

Rozwiązania IP firmy Blue Cheetah można dostosowywać i są wykorzystywane w AI/ML, obliczeniach o wysokiej wydajności, sieciach i aplikacjach mobilnych w zaawansowanych węzłach procesowych. Obsługa rozwiązań BlueLynx PHY Uniwersalny Chiplet Interconnect Express (UCIe) oraz interfejsy Open Compute Project (OCP) Bunch of Wires (BoW). Opcjonalna warstwa łącza łączy się z wbudowanymi magistralami/Networks-on-Chip (NoC) przy użyciu różnych standardów, w tym AXI4, AXI5 Lite, ACE i CHI.

„Samsung Electronics oferuje solidną ofertę zaawansowanych technologii procesów odlewniczych zoptymalizowanych pod kątem generatywnej sztucznej inteligencji i chipów HPC” – powiedział Ben Hyo Gyuem Rhew, wiceprezes i szef zespołu ds. rozwoju własności intelektualnej w firmie Elektronika Samsunga. „Technologia BlueLynx PHY firmy Blue Cheetah umożliwia naszym klientom maksymalizację wydajności projektów opartych na chipletach przy skróconym czasie wprowadzania na rynek przy użyciu protokołu IP sprawdzonego w krzemie”.

„Technologia połączeń typu die-to-die jest kluczowym elementem każdego projektu chipletu” – powiedział dyrektor generalny i współzałożyciel Blue Cheetah, Elad Alon. „Jesteśmy podekscytowani możliwością zaoferowania naszych dostosowywalnych, najnowocześniejszych rozwiązań w zakresie wzajemnych połączeń chipletów w zaawansowanych węzłach procesów logicznych firmy Samsung”.